第二百一十一章 专访进行时
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愉悦的情绪下，她也渐渐进入采访状态，下一个问题脱口而出：
“胡总，我想很多网友对咱们凤凰的‘3.5D芯片垂直堆叠技术’非常感兴趣，胡总您能简单介绍一下吗？”
胡来点点头：
“简单地说，‘3.5D芯片垂直堆叠技术’不完全是一种封装技术，它更像芯片设计和芯片封装技术的集合，两者相辅相成。”
“在设计之初，我们就需要将‘堆叠技术’考虑进去，就要用更简洁的内部结构获得更好的散热，用略微增大芯片尺寸的方式获得了更好的性能。”
“而芯片设计好以后，我们将芯片以多芯片异构集成在一起，用‘3.5D垂直堆叠封装’技术进行封装，实现堆叠芯片。”
“就目前我们实验室数据，是可以用两颗虎跃280芯片堆叠后，达到虎跃140芯片98%的性能！”
胡来一边说着，董千一直频频点头。
见胡来说完后，她轻轻推了一下眼镜框，随即又瞟了一眼笔记本上记录的下一个提问。
可胡来彷佛知道她的问题一样，笑着接上话，继续说道：
“既然都说到了电脑CPU芯片，那我再讲一下我们GPU显卡芯片吧。”
1
“大家都知道，我们现在已经没办法获得英伟达提供的GPU显卡芯片，所以……”
“在显卡芯片上，我们同样设计了一款28纳米，采用‘堆叠技术’的GPU显卡芯片，不过，目前性能只能达到
“胡总，我想很多网友对咱们凤凰的‘3.5D芯片垂直堆叠技术’非常感兴趣，胡总您能简单介绍一下吗？”
胡来点点头：
“简单地说，‘3.5D芯片垂直堆叠技术’不完全是一种封装技术，它更像芯片设计和芯片封装技术的集合，两者相辅相成。”
“在设计之初，我们就需要将‘堆叠技术’考虑进去，就要用更简洁的内部结构获得更好的散热，用略微增大芯片尺寸的方式获得了更好的性能。”
“而芯片设计好以后，我们将芯片以多芯片异构集成在一起，用‘3.5D垂直堆叠封装’技术进行封装，实现堆叠芯片。”
“就目前我们实验室数据，是可以用两颗虎跃280芯片堆叠后，达到虎跃140芯片98%的性能！”
胡来一边说着，董千一直频频点头。
见胡来说完后，她轻轻推了一下眼镜框，随即又瞟了一眼笔记本上记录的下一个提问。
可胡来彷佛知道她的问题一样，笑着接上话，继续说道：
“既然都说到了电脑CPU芯片，那我再讲一下我们GPU显卡芯片吧。”
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“大家都知道，我们现在已经没办法获得英伟达提供的GPU显卡芯片，所以……”
“在显卡芯片上，我们同样设计了一款28纳米，采用‘堆叠技术’的GPU显卡芯片，不过，目前性能只能达到