第二百一十一章 专访进行时
书迷正在阅读:【花亦山心之月】浮生梦、无名小故事、软硬兼施(快穿NPH)、养奴不成反成老攻(ABO)、(futa)痴迷、同居生活二三事(姐弟 1v1)、为了拯救女主我真的尽力了(H)、我成了大明勳戚、从公交车开启的缘分、欲壑难填(父女1v1)
愉悦的情绪下,她也渐渐进入采访状态,下一个问题脱口而出:
“胡总,我想很多网友对咱们凤凰的‘3.5D芯片垂直堆叠技术’非常感兴趣,胡总您能简单介绍一下吗?”
胡来点点头:
“简单地说,‘3.5D芯片垂直堆叠技术’不完全是一种封装技术,它更像芯片设计和芯片封装技术的集合,两者相辅相成。”
“在设计之初,我们就需要将‘堆叠技术’考虑进去,就要用更简洁的内部结构获得更好的散热,用略微增大芯片尺寸的方式获得了更好的性能。”
“而芯片设计好以后,我们将芯片以多芯片异构集成在一起,用‘3.5D垂直堆叠封装’技术进行封装,实现堆叠芯片。”
“就目前我们实验室数据,是可以用两颗虎跃280芯片堆叠后,达到虎跃140芯片98%的性能!”
胡来一边说着,董千一直频频点头。
见胡来说完后,她轻轻推了一下眼镜框,随即又瞟了一眼笔记本上记录的下一个提问。
可胡来彷佛知道她的问题一样,笑着接上话,继续说道:
“既然都说到了电脑CPU芯片,那我再讲一下我们GPU显卡芯片吧。”
1
“大家都知道,我们现在已经没办法获得英伟达提供的GPU显卡芯片,所以……”
“在显卡芯片上,我们同样设计了一款28纳米,采用‘堆叠技术’的GPU显卡芯片,不过,目前性能只能达到
“胡总,我想很多网友对咱们凤凰的‘3.5D芯片垂直堆叠技术’非常感兴趣,胡总您能简单介绍一下吗?”
胡来点点头:
“简单地说,‘3.5D芯片垂直堆叠技术’不完全是一种封装技术,它更像芯片设计和芯片封装技术的集合,两者相辅相成。”
“在设计之初,我们就需要将‘堆叠技术’考虑进去,就要用更简洁的内部结构获得更好的散热,用略微增大芯片尺寸的方式获得了更好的性能。”
“而芯片设计好以后,我们将芯片以多芯片异构集成在一起,用‘3.5D垂直堆叠封装’技术进行封装,实现堆叠芯片。”
“就目前我们实验室数据,是可以用两颗虎跃280芯片堆叠后,达到虎跃140芯片98%的性能!”
胡来一边说着,董千一直频频点头。
见胡来说完后,她轻轻推了一下眼镜框,随即又瞟了一眼笔记本上记录的下一个提问。
可胡来彷佛知道她的问题一样,笑着接上话,继续说道:
“既然都说到了电脑CPU芯片,那我再讲一下我们GPU显卡芯片吧。”
1
“大家都知道,我们现在已经没办法获得英伟达提供的GPU显卡芯片,所以……”
“在显卡芯片上,我们同样设计了一款28纳米,采用‘堆叠技术’的GPU显卡芯片,不过,目前性能只能达到